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2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛

发布时间:2017-02-24 访问次数:1207次 分享:

『第十二届中国常州先进制造技术成果展示洽谈会』系列活动

2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛

邀请函

 

活动背景

智能包装,指通过创新思维,在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能的新技术成分,使其既具有通用的包装基本功能,又具有一些特殊的性能,以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。有别于第一代基于光学/视觉识别的智能包装技术,第二代智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术,使商品及其包装对于人类更具有亲和力,使人机交互式沟通更为便捷。

根据Technavio最新的报告,分析师预计全球智能包装市场将以近8%的复合年增长率增长,到2019年超过310亿美元。智能包装正日益成为产品功能的延伸,并成为集成各种创新技术手段的载体,高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界,发展智能化包装是必然趋势!

 

活动时间

2017年10月24日周二 9:30-17:30

 

活动地点

中国·常州·环球恐龙城维景国际大酒店

 

组织机构

主办方                                              承办方

常州印刷电子产业研究院                    常州恩福赛印刷电子有限公司

全国印刷电子产业技术创新联盟          瑞同科技传媒

印刷电子与智能包装产业联合体

活动目的

本次峰会围绕全球印刷电子技术在智能包装产业上的应用,市场现状、发展趋势、面临的机遇及挑战等话题展开讨论,并在峰会同期筹备成立全球首个“印刷电子智能包装产业联合体”,共同推动中国智能包装产业化发展进程。

 

活动形式

主题演讲、圆桌论坛、联合体启动仪式等

 

拟邀请出席嘉宾(150-200人)

国内外印刷电子及智能包装相关行业机构;

国内外专家学者;

印刷电子智能包装产业联合体筹备单位;

全国印刷电子产业技术创新联盟成员;

智能包装及印刷产业终端用户代表;

产学研及投融资机构;

其他相关专业人士等

 

支持媒体

印刷电子在线、中国电子商情、与非网、电子创新网、中国包装印刷产业网、集微网、Vogel工业媒体、华强电子网、电子技术应用、新电子、中国物联网、RFID世界网、物联传感时代等

 

活动议程(拟)

时间

主题

演讲人

上午

主持人:张霞昌,常州印刷电子产业研究院院长,国家千人计划专家,薄膜印刷电池发明人

9:30-10:00

致欢迎辞,介绍研究院发展现状及联合体筹备进展

张霞昌 博士

10:00-10:15

“印刷电子与智能包装产业联合体”成立仪式

联合体相关成员代表

10:15-10:45

主题演讲1:智能包装技术发展现状及未来市场展望

intelliPACK TBD

10:45  11:00

茶歇

11:00  11:30

主题演讲2:印刷电子及其它新兴技术在智能包装领域中的应用

Dr. Klaus Hecker

董事总经理

OE-A (Organic and Printed Electronics Association)

11:30-12:00

嘉宾对话环节

智能包装研发企业、终端用户代表、国内外知专家学者、研究机构代表等5-6人

12:00-13:00

午餐

下午 13:00  17:30

分会 1:电子防伪技术及特种材料在智能包装领域的应用

主持人:张婕博士 常州印刷电子产业研究院 副院长

n  演讲:数字化与可视化技术在智能包装中的应用
  陈广学博士  裕同科技首席技术专家、裕同研究院院长

n  演讲:智能标签技术发展与产业应用
  曹从军教授  西安理工大学印刷包装与数字传媒学院   常务副院长、陕西省印刷包装工程技术研究中心主任

n  演讲: 特种电子油墨与智能包装应用探讨
  德国贺利氏集团 TBD

n  演讲:智能包装提升消费体验---从案例到实践
  王军博士  江南大学包装工程系教授、博士生导师

n  演讲:TBD
  叶常青  苏州中科纳福材料科技有限公司   总经理

n  演讲:TBD
  上海界龙实业集团股份有限公司

分会 2:RFID及物联网技术在智能包装领域的应用

主持人:王展     恩福赛印刷电子有限公司 副总经理

n 演讲:用芯包装,智慧前行 - RFID技术在智能包装领域中的应用
张凯星   深圳市凯歌丽智能科技有限公司 董事长

n 演讲:低功耗柔性混合集成电子系统:追溯、防伪与感知
郭小军教授 上海交通大学

n 演讲:物联网技术在智能包装领域中的应用
姜华 博士 劲嘉集团 副总裁

n 演讲:智能包装中的NFC应用解决方案及案例实践
中林贵光   TOPPAN凸版安全防伪事业推进部企划开发部 部长

n 演讲:TBD
黄磊 博士  上海师范大学

n 演讲:TBD
上海市英内物联网科技有限公司

17:30

主持人宣布活动结束

参会代表合影留念

* 申请演讲者需要事先提交演讲摘要,待审核通过后确定现场演讲资格,所有符合条件的提交论文均收录进本次峰会论文集中。

联系我们:

A.        演讲报名及论文提交:

王展 先生           电话:+86 13916238729     邮箱:james.wang@ksfpe.com

B.        参会报名:

郝思鑫 小姐        电话:0519-69887708         邮件:sixin.hao@czipei.com

C.        媒体合作及活动赞助

蒋星琴 小姐        电话:+86 13817054635     邮件:cjiang@wintechm.cn

 

活动在线报名链接:

关于『印刷电子智能包装产业联合体』

印刷电子智能包装产业联合体(简称:联合体)是全球首家由国内外典型应用开发企业及研究机构共同发起成立的跨国协作组织,联合体致力于推动国际/国内智能包装产业化发展及应用落地推进,通过整合智能包装产业链资源、协同开发智能包装典型应用,以助力智能包装普及、市场化推动及应用标准发展。联盟成员来自国内外知名研究机构、智能包装应用开发领先企业、智能包装应用企业及终端用户、标准化组织等,期待更多企业或机构加入我们,共同挖掘下一个千亿智能包装应用市场。

 

联合体加盟及咨询

王展 先生           电话:+86 13916238729     邮箱:james.wang@ksfpe.com

官方网站:www.peipc.org